2021-04-07 访问量:8 来源:无锡有容
1)进行高速高性能锁相环芯片和射频芯片的电路设计;
2)负责模块级和芯片级的电路功能定义、设计及验证,如:PLL,DC-DC,Driver,ADC,LDO,charge pump, sense amplifier等;
3) 指导版图工程师对关键模块的layout工作;
4) 撰写设计报告、IP操作手册等;
5) 制定相应模块/功能的测试规格,协助测试工程完成测试验证。
1. 硕士及以上学历,微电子类相关专业,3-5年以上的芯片设计经验;
2. 有PLL,ADC,SERDES, DAC等射频和混合信号芯片的设计经验者优先;
3. 熟练使用Virtuoso, hspice等EDA工具;
4. 熟悉Unix/Linux操作环境;
5 具有良好的英语水平,能够阅读相关英语文献,跟踪相关领域前沿进展;
6. 具有良好的团队合作精神,有带团队的能力和经验。
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